采用高壓水霧化制取優(yōu)質銅錫粉，真空干燥后采用動態(tài)氧化/還原處理對銅粉表面進行改性，降低粉末松裝密度。水霧化銅粉的氧化是優(yōu)質銅錫粉表面改性的關鍵，靜態(tài)氧化速度慢，粉末易結塊，工藝過程容易控制，動態(tài)氧化可增大粉末氧化接觸面積，氧化速度快，粉末結塊程度輕，但工藝過程較難控制。表1為采用動態(tài)氧化/還原處理法對各種不同氧化還原工藝處理后銅粉的性能對比。

純Cu粉的摩擦因數(shù)明顯高于合金Cu粉，主要是因為以合金優(yōu)質銅錫粉的摩擦材料含有較多的合金元素和雜質，相比于純Cu粉來說，其在與硬質顆粒的結合過程中對摩擦性能的改善效果不明顯。對于3種純Cu粉而言，優(yōu)質銅錫粉由于電解Cu粉為樹枝狀微粉，試樣在摩擦的過程中表面溫度迅速升高，發(fā)生局部軟化使得表面的抗剪切強度降低，因此試樣1的摩擦因數(shù)低。

以電解銅為原料（其純度不低于99.95%），采用水霧化工藝生產(chǎn)優(yōu)質銅錫粉，然后將水霧化銅粉在一定溫度、一定時間內(nèi)進行氧化。通過氧化使水霧化銅粉加以表面改性而獲得的海綿狀銅粉，其松裝密度明顯降低，流動性稍變差。在氧化過程中，氧化粉末有結塊現(xiàn)象，因此需要破碎。在氫氣中還原后粉末結成塊狀，易破碎，還原后粉末氧含量不大于0.2%(質量分數(shù))，表明還原充分。由于不同用戶對優(yōu)質銅錫粉;的粒度和松裝密度要求不同，為了保證產(chǎn)品性能穩(wěn)定，還原后的粉末需進行分級，然后根據(jù)使用的不同要求進行合批包裝后即成成品

導電涂料是伴隨著科學技術的進步而迅速發(fā)展的一種功能涂料，目前其主要填料有碳系、銀系、銅系和鎳系及復合系等。作為電磁波屏蔽用涂料中的導電填料，優(yōu)質銅錫粉以電導率高，價格相對便宜，材料易得，不存在銀粉在涂層中發(fā)生“銀遷移”而影響涂層性能等優(yōu)點倍受青睞。但銅容易氧化，且其氧化物電導率低，造成涂層的電導率下降，所以低價格、耐金屬遷移的優(yōu)質銅錫粉復合導電涂料的研究和開發(fā)越來越受到重視。

利用掃描電子顯微鏡JSM-6700F對氧化石墨烯形貌、優(yōu)質銅錫粉、復合粉末、磨損形貌和磨屑進行觀察。利用X射線衍射儀對復合粉末進行成分分析。利用阿基米德排水法測試復合材料致密度。采用HVS-1000數(shù)顯維氏硬度計測定樣品的硬度，優(yōu)質銅錫粉每個樣品測10個位置后取平均值。利用摩擦磨損試驗機（SFT-2M）測試材料的摩擦系數(shù)以及磨損量，設定載荷為10N，轉速為500r/min，重復3次后取平均值。利用數(shù)字金屬電導率測量儀ZH-60DK測試電導率。