純Cu粉的摩擦因數(shù)明顯高于合金Cu粉，主要是因為以合金優(yōu)選金屬銅粉的摩擦材料含有較多的合金元素和雜質(zhì)，相比于純Cu粉來說，其在與硬質(zhì)顆粒的結(jié)合過程中對摩擦性能的改善效果不明顯。對于3種純Cu粉而言，優(yōu)選金屬銅粉由于電解Cu粉為樹枝狀微粉，試樣在摩擦的過程中表面溫度迅速升高，發(fā)生局部軟化使得表面的抗剪切強度降低，因此試樣1的摩擦因數(shù)低。

導(dǎo)電涂料是伴隨著科學(xué)技術(shù)的進步而迅速發(fā)展的一種功能涂料，目前其主要填料有碳系、銀系、銅系和鎳系及復(fù)合系等。作為電磁波屏蔽用涂料中的導(dǎo)電填料，優(yōu)選金屬銅粉以電導(dǎo)率高，價格相對便宜，材料易得，不存在銀粉在涂層中發(fā)生“銀遷移”而影響涂層性能等優(yōu)點倍受青睞。但銅容易氧化，且其氧化物電導(dǎo)率低，造成涂層的電導(dǎo)率下降，所以低價格、耐金屬遷移的優(yōu)選金屬銅粉復(fù)合導(dǎo)電涂料的研究和開發(fā)越來越受到重視。

針對不同粒徑優(yōu)選金屬銅粉成形胚體的質(zhì)量評價主要通過相對密度和收縮率來進行。對于燒結(jié)完成的樣品，首先根據(jù)阿基米德原理分別測試了3組樣品的相對密度。1μm樣品的相對密度達到了8.2左右，5μm樣品的相對密度為7.9，20μm樣品的相對密度僅為7.6（純銅相對密度為8.9）。T.S.Shivashankar等通過聚合動力學(xué)的方法探討了優(yōu)選金屬銅粉的燒結(jié)行為，發(fā)現(xiàn)局部非晶化和表面晶界擴散在相對較大的顆粒中比較明顯，燒結(jié)后密度隨著顆粒粒徑減小而增加[16,17]。結(jié)合本次實驗的數(shù)據(jù)表明20μm的顆粒燒結(jié)后致密化程度不高，1μm顆粒的整體質(zhì)量更好。

成功利用PCB邊角料生產(chǎn)出片狀優(yōu)選金屬銅粉，如圖5所示。由圖5（b）的SEM檢測結(jié)果可見，片狀銅粉長度約為10μm，而厚度已接近納米量級。在銅粉表面可以看到很多解理狀的平面和裂紋，且很多裂紋已經(jīng)深入到顆粒內(nèi)部，呈現(xiàn)明顯的脆性斷裂形貌，這表明銅粉中確實發(fā)生了顯著的氫脆。根據(jù)需求還可對銅粉進一步研磨，以得到更精細的顆粒。經(jīng)檢測整個過程銅的回收率達到99%，優(yōu)選金屬銅粉純度達到99.6%（若需提高純度，可對原料進行嚴格挑選，減少其中的雜質(zhì)含量）。

實驗研究表明，霧化優(yōu)選金屬銅粉經(jīng)適當(dāng)?shù)难趸?還原處理后，其表面層變成海綿狀多孔組織，這種粉末具有較低的粉裝比重，其壓制性能得到了顯著改善，與電解銅相比，這種粉末保持了較:好的流動性和分散性。本工藝采用高壓水霧化制取優(yōu)選金屬銅粉，粉末氧化實驗在流動空氣中進行，氧化過程始終保持粉末運動狀態(tài)，以防止嚴重?zé)Y(jié)結(jié)團，采用氫氣作為還原氣體，其露點為一30%，氧化溫度在360℃時，氧化程度適當(dāng)，呈深棕色，燒結(jié)輕微。

超細銅粉生產(chǎn)過程中，可用NaH2PO2作還原劑、分散劑，改善優(yōu)選金屬銅粉分散性和微觀形貌。試驗以葡萄糖預(yù)還原法所制備球形Cu2O粉為原料、葡萄糖為還原劑，添加適量NaH2PO2作分散劑，在高壓釜中制備超細優(yōu)選金屬銅粉，考察NaH2PO2對銅粉形貌和性能的影響。