以電解銅為原料（其純度不低于99.95%），采用水霧化工藝生產優(yōu)選銅錫粉，然后將水霧化銅粉在一定溫度、一定時間內進行氧化。通過氧化使水霧化銅粉加以表面改性而獲得的海綿狀銅粉，其松裝密度明顯降低，流動性稍變差。在氧化過程中，氧化粉末有結塊現象，因此需要破碎。在氫氣中還原后粉末結成塊狀，易破碎，還原后粉末氧含量不大于0.2%(質量分數)，表明還原充分。由于不同用戶對優(yōu)選銅錫粉;的粒度和松裝密度要求不同，為了保證產品性能穩(wěn)定，還原后的粉末需進行分級，然后根據使用的不同要求進行合批包裝后即成成品

成功利用PCB邊角料生產出片狀優(yōu)選銅錫粉，如圖5所示。由圖5（b）的SEM檢測結果可見，片狀銅粉長度約為10μm，而厚度已接近納米量級。在銅粉表面可以看到很多解理狀的平面和裂紋，且很多裂紋已經深入到顆粒內部，呈現明顯的脆性斷裂形貌，這表明銅粉中確實發(fā)生了顯著的氫脆。根據需求還可對銅粉進一步研磨，以得到更精細的顆粒。經檢測整個過程銅的回收率達到99%，優(yōu)選銅錫粉純度達到99.6%（若需提高純度，可對原料進行嚴格挑選，減少其中的雜質含量）。

采用高壓水霧化制取優(yōu)選銅錫粉，真空干燥后采用動態(tài)氧化/還原處理對銅粉表面進行改性，降低粉末松裝密度。水霧化銅粉的氧化是優(yōu)選銅錫粉表面改性的關鍵，靜態(tài)氧化速度慢，粉末易結塊，工藝過程容易控制，動態(tài)氧化可增大粉末氧化接觸面積，氧化速度快，粉末結塊程度輕，但工藝過程較難控制。表1為采用動態(tài)氧化/還原處理法對各種不同氧化還原工藝處理后銅粉的性能對比。

電解過程陽極不斷產出銅粉，雖然使用生產壓濾布隔離，顯然未能影響其在陰極的粘附。試驗發(fā)現，過濾布表面、電解槽底面都有明顯可視銅粉。優(yōu)選銅錫粉的存在使陰極銅質量受到較大的影響。試驗過程中，兩種優(yōu)選銅錫粉原料電解液都逐步出現混濁，過濾布粘附油狀黑色物。雜銅米夾帶少量混合物，對體系有一定影響，兩種原料中并無黑色油狀物，電解后的銅米表面顏色暗淡沒有光亮。

純Cu粉的摩擦因數明顯高于合金Cu粉，主要是因為以合金優(yōu)選銅錫粉的摩擦材料含有較多的合金元素和雜質，相比于純Cu粉來說，其在與硬質顆粒的結合過程中對摩擦性能的改善效果不明顯。對于3種純Cu粉而言，優(yōu)選銅錫粉由于電解Cu粉為樹枝狀微粉，試樣在摩擦的過程中表面溫度迅速升高，發(fā)生局部軟化使得表面的抗剪切強度降低，因此試樣1的摩擦因數低。