日照優(yōu)質(zhì)金屬銅粉價(jià)格

導(dǎo)電涂料是伴隨著科學(xué)技術(shù)的進(jìn)步而迅速發(fā)展的一種功能涂料，目前其主要填料有碳系、銀系、銅系和鎳系及復(fù)合系等。作為電磁波屏蔽用涂料中的導(dǎo)電填料，以電導(dǎo)率高，價(jià)格相對(duì)便宜，材料易得，不存在銀粉在涂層中發(fā)生“銀遷移”而影響涂層性能等優(yōu)點(diǎn)倍受青睞。容易氧化，且其氧化物電導(dǎo)率低，造成涂層的電導(dǎo)率下降，所以低價(jià)格、耐金屬遷移的銅粉復(fù)合導(dǎo)電涂料的研究和開發(fā)越來越受到重視。

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采用高壓水霧化制取，真空干燥后采用動(dòng)態(tài)氧化/還原處理對(duì)銅粉表面進(jìn)行改性，降低粉末松裝密度。水霧化銅粉的氧化是表面改性的關(guān)鍵，靜態(tài)氧化速度慢，粉末易結(jié)塊，工藝過程容易控制，動(dòng)態(tài)氧化可增大粉末氧化接觸面積，氧化速度快，粉末結(jié)塊程度輕，但工藝過程較難控制。表1為采用動(dòng)態(tài)氧化/還原處理法對(duì)各種不同氧化還原工藝處理后銅粉的性能對(duì)比。

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效益低下。廢PCB中的銅材本來純度很高，但在冶煉時(shí)高純銅和其他原料混合在一起，必須經(jīng)過傳統(tǒng)處理工藝才能再次提純，耗時(shí)費(fèi)工。終導(dǎo)致該行業(yè)效益較低，且風(fēng)險(xiǎn)大，影響周邊環(huán)境。精細(xì)銅粉綜合利用潛力巨大。因其特殊的物理、化學(xué)性能，廣泛應(yīng)用于電子、涂料、催化、醫(yī)學(xué)等領(lǐng)域。目前制作精細(xì)銅粉其傳統(tǒng)生產(chǎn)工藝主要有電解法、霧化法和氧化還原法等。這些方法工藝復(fù)雜、成本高、產(chǎn)量少、能耗高，且容易產(chǎn)生污染，難以適應(yīng)大量應(yīng)用的需求。

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自然環(huán)境中氧化變色，遵循大氣腐蝕規(guī)律。表面活性大，極易吸附大氣中的水和氧，而正是水和氧是引起金屬腐蝕的重要原因。氧化首先是表面生成薄層氧化物膜(Cu20)，氧原子擴(kuò)散通過此氧化物膜與膜內(nèi)銅原子繼續(xù)反應(yīng)，氧化物膜內(nèi)層形成Cu20外層形成Cu0，并隨反應(yīng)進(jìn)行氧化物膜增厚。

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成功利用PCB邊角料生產(chǎn)出片狀，如圖5所示。由圖5（b）的SEM檢測結(jié)果可見，片狀銅粉長度約為10μm，而厚度已接近納米量級(jí)。在銅粉表面可以看到很多解理狀的平面和裂紋，且很多裂紋已經(jīng)深入到顆粒內(nèi)部，呈現(xiàn)明顯的脆性斷裂形貌，這表明銅粉中確實(shí)發(fā)生了顯著的氫脆。根據(jù)需求還可對(duì)銅粉進(jìn)一步研磨，以得到更精細(xì)的顆粒。經(jīng)檢測整個(gè)過程銅的回收率達(dá)到99%，純度達(dá)到99.6%（若需提高純度，可對(duì)原料進(jìn)行嚴(yán)格挑選，減少其中的雜質(zhì)含量）。

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氧化過程對(duì)生產(chǎn)高性能低松裝密度的影響極大。氧化方式分為靜態(tài)及動(dòng)態(tài)2種方式。在生產(chǎn)中發(fā)現(xiàn)，氧化過程的氧化方式、氧化時(shí)間及氧化溫度對(duì)生產(chǎn)高性能低松裝密度的影響極大。靜態(tài)氧化時(shí)，銅粉氧化速度十分緩慢，而且容易結(jié)塊；動(dòng)態(tài)氧化則不然，故其氧化效果甚佳。同時(shí)，適當(dāng)?shù)难趸瘻囟群脱趸瘯r(shí)間也很重要。