保定優(yōu)質(zhì)銅錫粉批發(fā)

針對不同粒徑成形胚體的質(zhì)量評價(jià)主要通過相對密度和收縮率來進(jìn)行。對于燒結(jié)完成的樣品，首先根據(jù)阿基米德原理分別測試了3組樣品的相對密度。1μm樣品的相對密度達(dá)到了8.2左右，5μm樣品的相對密度為7.9，20μm樣品的相對密度僅為7.6（純銅相對密度為8.9）。T.S.Shivashankar等通過聚合動(dòng)力學(xué)的方法探討了的燒結(jié)行為，發(fā)現(xiàn)局部非晶化和表面晶界擴(kuò)散在相對較大的顆粒中比較明顯，燒結(jié)后密度隨著顆粒粒徑減小而增加[16,17]。結(jié)合本次實(shí)驗(yàn)的數(shù)據(jù)表明20μm的顆粒燒結(jié)后致密化程度不高，1μm顆粒的整體質(zhì)量更好。

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在電解的制備過程中，若各種離子濃度的高低直接影響銅粉的粒度，若離子濃度高，得到的粒度粗，松裝密度大，甚至是致密的金屬鍍層；反之，則可得到分散的微細(xì)粉末，松裝密度變?。坏绻x子濃度太低，由于向陰極擴(kuò)散的離子減少，溶液導(dǎo)電率降低，致使電流效率過低。

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純Cu粉的摩擦因數(shù)明顯高于合金Cu粉，主要是因?yàn)橐院辖鸬哪Σ敛牧虾休^多的合金元素和雜質(zhì)，相比于純Cu粉來說，其在與硬質(zhì)顆粒的結(jié)合過程中對摩擦性能的改善效果不明顯。對于3種純Cu粉而言，由于電解Cu粉為樹枝狀微粉，試樣在摩擦的過程中表面溫度迅速升高，發(fā)生局部軟化使得表面的抗剪切強(qiáng)度降低，因此試樣1的摩擦因數(shù)低。

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濕法表面改性的關(guān)鍵技術(shù)是表面改性劑的使用方法、配方和干燥工藝設(shè)備。原因是大多數(shù)有機(jī)表面改性劑不溶于水，不能直接添加；此外，干燥溫度要控制適當(dāng)，不能太高，以免表面改性劑分解。本技術(shù)的特點(diǎn)正是較好的解決了這兩個(gè)問題：①根據(jù)漿液中使用的要求選擇和配制表面改性劑；②采用干燥效率高、兼具干燥和解聚(軟團(tuán)聚)作用的多功能干燥機(jī)。

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電解法制備的實(shí)驗(yàn)過程。電解過程中，電流密度為1500A/m2，電解液的溫度維持在40℃不變。電解得到的銅粉經(jīng)去離子水和肥皂水洗滌后，真空干燥。電解過程中，固定電解液循環(huán)流量為18L/min，通過改變傳統(tǒng)進(jìn)液口和平行流進(jìn)液口流量的比例以及平行流進(jìn)液口位置，研究電解液循環(huán)模式對電流效率、電解能耗和性能的影響。