湛江優(yōu)選金屬銅粉批發(fā)

PCB邊角料/廢細漆包線所含銅材純度高且尺寸小，適于回收。本文提出的熱解熔析氫脆法能將熱解、熔析和氫脆等工藝有機結(jié)合，通過熱解分離出廢棄物中的有機質(zhì)，熔析去除金屬雜質(zhì)，同時利用熱解產(chǎn)生的氫使銅發(fā)生氫脆，后經(jīng)破碎和球磨即可得到。與現(xiàn)有的處理方法相比，該方法具有工藝簡捷、完全回收、節(jié)能環(huán)保、效益巨大等優(yōu)點?；诖朔椒òl(fā)展出來的試驗性生產(chǎn)系統(tǒng)成功實現(xiàn)生產(chǎn)，且所有指標(biāo)均達到設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)，再次驗證了該方法的可行性。

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成功利用PCB邊角料生產(chǎn)出片狀，如圖5所示。由圖5（b）的SEM檢測結(jié)果可見，片狀銅粉長度約為10μm，而厚度已接近納米量級。在銅粉表面可以看到很多解理狀的平面和裂紋，且很多裂紋已經(jīng)深入到顆粒內(nèi)部，呈現(xiàn)明顯的脆性斷裂形貌，這表明銅粉中確實發(fā)生了顯著的氫脆。根據(jù)需求還可對銅粉進一步研磨，以得到更精細的顆粒。經(jīng)檢測整個過程銅的回收率達到99%，純度達到99.6%（若需提高純度，可對原料進行嚴(yán)格挑選，減少其中的雜質(zhì)含量）。

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利用掃描電子顯微鏡JSM-6700F對氧化石墨烯形貌、、復(fù)合粉末、磨損形貌和磨屑進行觀察。利用X射線衍射儀對復(fù)合粉末進行成分分析。利用阿基米德排水法測試復(fù)合材料致密度。采用HVS-1000數(shù)顯維氏硬度計測定樣品的硬度，每個樣品測10個位置后取平均值。利用摩擦磨損試驗機（SFT-2M）測試材料的摩擦系數(shù)以及磨損量，設(shè)定載荷為10N，轉(zhuǎn)速為500r/min，重復(fù)3次后取平均值。利用數(shù)字金屬電導(dǎo)率測量儀ZH-60DK測試電導(dǎo)率。

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純Cu粉的摩擦因數(shù)明顯高于合金Cu粉，主要是因為以合金的摩擦材料含有較多的合金元素和雜質(zhì)，相比于純Cu粉來說，其在與硬質(zhì)顆粒的結(jié)合過程中對摩擦性能的改善效果不明顯。對于3種純Cu粉而言，由于電解Cu粉為樹枝狀微粉，試樣在摩擦的過程中表面溫度迅速升高，發(fā)生局部軟化使得表面的抗剪切強度降低，因此試樣1的摩擦因數(shù)低。

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銅及銅合金粉末產(chǎn)品種類日益豐富，主要包括電解、霧化銅及銅合金粉末、擴散部分合金化合金粉末（青銅、黃銅、滲銅等）、包覆粉末（Cu/Fe、Cu/C、Ag/Cu）、超細（納米）。主要制備工藝包括電解、霧化法、還原/機械破碎等

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電解過程是生產(chǎn)能耗高的環(huán)節(jié)，而工藝條件對電解能耗有著重要影響，需要深入研究和優(yōu)化。采用電解法制備銅粉，研究了極間間隙、Cu2＋濃度、硫酸濃度、電解液溫度、電流密度和刮粉周期對過程槽電壓、電流效率和直流電耗的影響。結(jié)果表明：增大Cu2＋濃度、電解液溫度和刮粉周期，有利于降低槽電壓和提高電流效率，進而減少直流電耗