德州優(yōu)選精銅粉價(jià)格

純Cu粉的摩擦因數(shù)明顯高于合金Cu粉，主要是因?yàn)橐院辖鸬哪Σ敛牧虾休^多的合金元素和雜質(zhì)，相比于純Cu粉來說，其在與硬質(zhì)顆粒的結(jié)合過程中對摩擦性能的改善效果不明顯。對于3種純Cu粉而言，由于電解Cu粉為樹枝狀微粉，試樣在摩擦的過程中表面溫度迅速升高，發(fā)生局部軟化使得表面的抗剪切強(qiáng)度降低，因此試樣1的摩擦因數(shù)低。

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采用高壓水霧化制取，真空干燥后采用動態(tài)氧化/還原處理對銅粉表面進(jìn)行改性，降低粉末松裝密度。水霧化銅粉的氧化是表面改性的關(guān)鍵，靜態(tài)氧化速度慢，粉末易結(jié)塊，工藝過程容易控制，動態(tài)氧化可增大粉末氧化接觸面積，氧化速度快，粉末結(jié)塊程度輕，但工藝過程較難控制。表1為采用動態(tài)氧化/還原處理法對各種不同氧化還原工藝處理后銅粉的性能對比。

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由于化學(xué)活性強(qiáng)，因此銅粉表面在空氣中極易被氧化而形成氧化亞銅，使其優(yōu)良的性能喪失。目前報(bào)道的超細(xì)銅粉的抗氧化技術(shù)主要有：漿料中加還原劑保護(hù)、表面增加鍍層、保存在惰性氣體或有機(jī)溶劑中、聚合物稀溶液表面包裹處理、用偶聯(lián)劑改性等。

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液相法制備窄粒徑分布微米銅粉的研究,具有很高的表面活性、良好的導(dǎo)電和導(dǎo)熱性能，且在金屬系中銅的來源廣，成本低，可代替貴金屬應(yīng)用在導(dǎo)電材料、潤滑油、催化劑、生物醫(yī)學(xué)等多個領(lǐng)域中，的制備與性能研究已成為當(dāng)前主流方向。迄今為止，微米銅粉的制備方法主要有微乳液法、溶膠－凝膠法、電解法和液相還原法。