張家口優(yōu)質(zhì)霧化銅粉批發(fā)

石墨烯增強(qiáng)銅基復(fù)合材料的制備與性能，復(fù)合材料因良好的導(dǎo)電導(dǎo)熱和加工性能使其在航空航天、電子和汽車領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用前景，具有自潤(rùn)滑性能的石墨制成的銅-石墨復(fù)合材料是一種高性能的材料，已取得了廣泛應(yīng)用，如電刷、摩擦零部件和軸承材料。然而，眾所周知石墨是多孔結(jié)構(gòu)，復(fù)合材料綜合性能難以保證，而且為了降低摩擦磨損，需要將大量的石墨加入到銅中，這樣就會(huì)降低復(fù)合材料的力學(xué)性能（如硬度、斷裂強(qiáng)度）。尋找新的高性能銅基復(fù)合材料是全球關(guān)注的熱點(diǎn)問題。

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電解過程陽極不斷產(chǎn)出銅粉，雖然使用生產(chǎn)壓濾布隔離，顯然未能影響其在陰極的粘附。試驗(yàn)發(fā)現(xiàn)，過濾布表面、電解槽底面都有明顯可視銅粉。的存在使陰極銅質(zhì)量受到較大的影響。試驗(yàn)過程中，兩種原料電解液都逐步出現(xiàn)混濁，過濾布粘附油狀黑色物。雜銅米夾帶少量混合物，對(duì)體系有一定影響，兩種原料中并無黑色油狀物，電解后的銅米表面顏色暗淡沒有光亮。

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采用高壓水霧化制取，真空干燥后采用動(dòng)態(tài)氧化/還原處理對(duì)銅粉表面進(jìn)行改性，降低粉末松裝密度。水霧化銅粉的氧化是表面改性的關(guān)鍵，靜態(tài)氧化速度慢，粉末易結(jié)塊，工藝過程容易控制，動(dòng)態(tài)氧化可增大粉末氧化接觸面積，氧化速度快，粉末結(jié)塊程度輕，但工藝過程較難控制。表1為采用動(dòng)態(tài)氧化/還原處理法對(duì)各種不同氧化還原工藝處理后銅粉的性能對(duì)比。

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電解法生產(chǎn)的呈樹枝狀，具有純度高、比表面積大、壓制性好的優(yōu)點(diǎn)，是銅粉生產(chǎn)的主要方法之一。其生產(chǎn)工藝與銅電解精煉相似，陰、陽極均采用電解銅板，以硫酸銅和硫酸混合溶液為電解液。但與銅電解精煉又存在不同，電解采用更高的電流密度和更低的銅離子濃度，使得陰極上氫與銅同時(shí)析出，從而得到細(xì)而疏松的純銅粉末[2]。然而，電流密度高，必然導(dǎo)致電解銅粉的槽電壓升高；同時(shí)，在陰極發(fā)生的析氫反應(yīng)，將導(dǎo)致電流效率降低。